Wysokiej jakości H3C UniServer R6900 G5

Wysokiej jakości obraz wyróżniający H3C UniServer R6900 G5

Krótki opis:

Najważniejsze cechy: wysoka wydajność, wysoka niezawodność, wysoka skalowalność
Nowa generacja H3C UniServer R6900 G5 wykorzystuje architekturę modułową, aby zapewnić wyjątkową skalowalną pojemność obsługującą do 50 dysków SFF, w tym opcjonalne 24 dyski SSD NVMe.
Serwer R6900 G5 wyposażony w RAS klasy korporacyjnej sprawia, że jest to przyzwoity wybór w przypadku podstawowych obciążeń, wirtualizacji bazy danych, przetwarzania danych i zastosowań obliczeniowych o dużej gęstości.
H3C UniServer R6900 G5 wykorzystuje najnowsze skalowalne procesory Intel® Xeon® trzeciej generacji.(Cedar Island), 6 połączeń magistrali UPI i pamięć DDR4 o szybkości 3200 MT/s, a także pamięć trwała PMem 200 nowej generacji, znacznie zwiększająca wydajność do 40% w porównaniu z poprzednią platformą.Z 18 gniazdami we/wy PCIe3.0 zapewniającymi doskonałą skalowalność we/wy.
Sprawność energetyczna 94%/96% i temperatura robocza 5~45℃ zapewniają użytkownikom zwrot TCO w bardziej ekologicznym centrum danych.

ZAPYTANIE TERAZ WhatsApp E-MAIL

Szczegóły produktu

Tagi produktów

R6900 G5 jest zoptymalizowany pod kątem środowisk:

- Wirtualizacja — obsługa wielu rodzajów podstawowych obciążeń na jednym serwerze w celu uproszczenia inwestycji w infrastrukturę.
- Big Data — Zarządzaj wykładniczym wzrostem danych ustrukturyzowanych, nieustrukturyzowanych i częściowo ustrukturyzowanych.
- Hurtownia danych/analiza — Wyszukiwanie danych na żądanie, aby pomóc w podjęciu decyzji dotyczącej usługi
- Zarządzanie relacjami z klientami (CRM) — pomaga uzyskać kompleksowy wgląd w dane biznesowe w celu zwiększenia zadowolenia i lojalności klientów
- Planowanie zasobów przedsiębiorstwa (ERP) — Zaufaj R6900 G5, aby pomóc Ci zarządzać usługami w czasie rzeczywistym
- Obliczenia o wysokiej wydajności i głębokie uczenie się — Zapewnij wystarczającą liczbę procesorów graficznych do obsługi aplikacji uczenia maszynowego i sztucznej inteligencji
- R6900 G5 obsługuje systemy operacyjne Microsoft® Windows® i Linux, a także VMware i H3C CAS i może doskonale działać w heterogenicznych środowiskach IT.

Specyfikacja techniczna

procesor	4 x seria Intel® Xeon® Cooper Lake SP trzeciej generacji (każdy procesor do 28 rdzeni i maksymalny pobór mocy 250 W)
Chipset	Intel® C621A
Pamięć	48 × gniazd DDR4 DIMM, maksymalnie 12,0 TB*Szybkość przesyłania danych do 3200 MT/s oraz obsługa zarówno modułów RDIMM, jak i LRDIMMDo 24 modułów pamięci trwałej Intel ® Optane™ DC serii PMem 200 (przepust Barlowa)
Kontroler pamięci masowej	Wbudowany kontroler RAID (SATA RAID 0, 1, 5 i 10)Standardowe karty PCIe HBA i kontrolery pamięci masowej, w zależności od modelu
FBWC	8 GB pamięci podręcznej DDR4, w zależności od modelu, obsługuje ochronę superkondensatorów
Składowanie	Maksymalnie 50 SFF z przodu, obsługa dysków SAS/SATA HDD/SSD Maksymalnie 24 przednie dyski U.2 NVMe Dyski SSD SATA M.2/2 × karty SD, w zależności od modelu
Sieć	1 × wbudowany port sieci zarządzającej 1 Gb/s Otwarte gniazdo OCP 3.0 × 16 do instalacji 4 porty miedziane 1GE/2 porty światłowodowe 10GE/2 x 25GE ，
gniazda PCIe	18 standardowych gniazd PCIe 3.0 FH
Porty	Złącza VGA (przód i tył) i port szeregowy (RJ-45)6 × złącza USB 3.0 (2 z przodu, 2 z tyłu, 2 wewnętrzne)1 dedykowane złącze do zarządzania
GPU	9 × szerokich modułów GPU z jednym gniazdem lub 3 × szerokich modułów GPU z dwoma gniazdami
Napęd optyczny	Zewnętrzny napęd dysków optycznych, Opcjonalnie
Kierownictwo	HDM (z dedykowanym portem zarządzania) i H3C FIST obsługują dotykowy inteligentny model LCD
Bezpieczeństwo	Inteligentna przednia ramka zabezpieczająca *Obsługa wykrywania włamań do obudowyTPM2.0Silicon Root of Trust Rejestrowanie autoryzacji dwuskładnikowej
Zasilacz	Obsługa 4 × Platinum 1600 W* (obsługuje redundancję 1+1/2+2), zasilacze 800 W –48 V DC (nadmiarowość 1+1/2+2)8 × wentylatory wymieniane podczas pracy
Normy	CE，UL, FCC, VCCI, EAC itp.
Temperatura robocza	5°C do 45°C (41°F do 113°F)Maksymalna temperatura pracy różni się w zależności od konfiguracji serwera.Więcej informacji można znaleźć w dokumentacji technicznej urządzenia.
Wymiary (wys×szer. × głęb.)	Wysokość 4U Bez ramki zabezpieczającej: 174,8 × 447 × 799 mm (6,88 × 17,59 × 31,46 cala)Z osłoną zabezpieczającą: 174,8 × 447 × 830 mm (6,88 × 17,59 × 32,67 cala)